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顆粒包裝機(jī)使用時(shí)間較久時(shí)會(huì)呈現(xiàn)封口溫度失控的表現(xiàn)形式以及形成失控的原因
發(fā)布時(shí)間：2023-07-14 15:27:03 點(diǎn)擊次數(shù)：545
顆粒包裝機(jī)在使用時(shí)間較久時(shí)會(huì)呈現(xiàn)封口溫度失控，該故障表現(xiàn)為溫度表顯現(xiàn)失靈，無(wú)法控制溫度，熱封溫度不穩(wěn)定，封口處不是被燒焦，便是封合不牢，封口變形，很丑陋。顆粒包裝機(jī)封口溫度失控的原因有以下幾個(gè)方面：
1、如若是復(fù)合材料本身的熱封質(zhì)量欠好，熱封系數(shù)發(fā)生變化，形成所接受的溫度不共同。
2、顆粒包裝機(jī)械方面的原因是熱封壓力不均，只需調(diào)節(jié)熱封刀的壓力繃簧，使其壓力共同即可。同時(shí)，熱封刀的壓觸面應(yīng)堅(jiān)持潔凈，無(wú)污垢。
3、形成該故障首要原因是溫度計(jì)已壞，必須修補(bǔ);另外，熱電耦或許也壞了，不能正常地將感應(yīng)溫度傳至溫度計(jì)上。換上同類型、同標(biāo)準(zhǔn)的熱電耦即可。
